序号

类型

内容

1

项目经理

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  项目进度安排是否依据估计的工作量参考制定？是否制定项目计划及概念、计划阶段详细计划？相关的进度依赖关系、关键的路径是否明确并符合项目工期？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划） ？

²  项目外包活动是否被识别，不存在技术风险，满足项目预期（技术、质量、交付进度、成本等）？

²  对产品的核心技术，是否考虑重点的资源和技术保障？

²  相关的类似产品的经验、教训是否组织了学习

2

市场代表

²  产品功能列表和现有产品的选定功能基线是否符合市场需求？

²  评审遗留问题中有关市场方面的问题是否都已解决？

²  《产品包需求》的文档质量是否与项目设定的标准一致？

²  市场需求是否清晰并依据市场需求规格需求模板进行了整理？ 

²  所有的市场需求（外部需求）是否得到了满足？市场需求要涉及国际化差异，明确相关地区的标准、语言、文化的差异。

²  关键业务是否满足主要客户提出的需求？评估该需求的市场前景，当前的微小需求是否可以演变成一个机会点。

²  是否满足客户滚动建设、投资保护的需求？

²  公司能否提供竞争对手产品的主要特性？公司的主要卖点是否能与竞争对手产品竞争？考虑细分市场因素，不同的细分市场有不同的竞争策略。

²  需求是否确定优先级

3

采购代表

²  战略性器件（部件）的潜在供应商清单是否明确？

²  潜在供应商清单是否被批准？潜在供应商的能力评估是否有效，满足项目期望？

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  关键物料和共享模块：关键物料的供应商/物料选择计划是否已经确定？是否由物料Sourcing Team完成并经采购代表汇总？Sourcing Team的度量指标、行动计划是否明确？风险分析是否完成？物料在目标市场的质量等级和应用环境是否已经明确？物料功能、性能、可靠性等分析是否符合工业标准和供应商发展路标？

²  技术质量认证部门（TQC）是否完成优选物料分析？器件基本属性（规格要求）是否由PDT经理提供给技术质量认证部门（TQC）？其他物料如配套件、外协件规格的论证与优化是否进行中

5

财务代表

备选方案的成本是否达到成本目标

6

制造代表

评审遗留问题中有关制造方面的问题是否都已解决

7

服务代表

评审遗留问题中有关服务方面的问题是否都已解决

8

开发代表

²  产品及其部件是否符合产品路标规划？

²  产品相关的知识产权问题是否已考虑？

²  是否与公司现有的部件和外部标准件产生冲突？产品策略是否符合产品规划，不存在资源的重复和浪费？

²  是否完成技术风险分析？分析发现的问题是否确定应对措施？

²  战略性器件（部件）的清单是否明确，符合项目期望？

²  产品需求：产品需求是否清晰，并依据产品需求模板进行了整理？市场需求是否充分转换成产品需求规格？所有的市场需求（外部需求）和内部需求（如DFx需求等）是否得到满足？所有可用性、可靠性、可服务性、可测试性、可制造性、环保需求是否得到满足？产品需求是否包括前一版本的市场反馈问题和遗留问题的对策和处理需求？是否在需求中识别了相互影响的产品版本和相互的兼容性？

²  技术解决方案：选择产品的技术路线和市场定位是否满足所有的产品需求？关键技术路线是否可行？复杂度如何？是否存在风险？产品需求和产品概念中涉及的关键技术公司是否有积累（共享模块、技术开发积累或预研积累）？产品需求规格是否满足外部标准（工业标准）和企业内部标准、企业内控标准？产品需求规格是否符合硬件和软件共用模块的策略

9

测试

评审遗留问题中有关测试方面的问题是否都已解决

10

产品质量

²  项目计划是否符合公司流程要求？

²  项目质量计划是否可行并满足公司总体目标要求？质量目标和计划是否审批？

²  TR1质量基线是否达到？

²  主要偏差的根本原因分析（RCA）是否执行？

²  风险分析和评估的操作是否符合项目要求？

²  本阶段的遗留的质量问题（流程、文档、数据）是否已解决

11

配置管理

²  配置管理计划是否满足要求，符合产品数据管理的要求？

²  本阶段的交付件是否齐备，已评审完毕并归档？

²  本阶段所要求基线化的技术文档是否已基线化？

²  文档密级的设置是否符合公司信息安全规定

12

信息安全

²  开发过程中，准备选用关键芯片所需要的供应商的支持是否违反公司安全规定？

²  信息安全需求是否已经考虑？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  系统的设计需求是否有抗反向工程的措施，如模块封装、抗反编译等

序号

类型

内容

1

项目经理

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  项目进度安排是否完成调整和刷新？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划）？

²  对产品的核心技术是否考虑重点的资源和技术保障？

²  相关的类似产品的经验、教训是否组织了学习？

²  是否完成提前采购决策？

²  质量、成本、进度的平衡策略是否考虑清楚

2

开发代表

²  需求分配与系统架构：产品需求是否全部转化为产品设计规格？所有产品需求（包括客户需求、可服务性、可维护性、可靠性、DFM、DFA、DFT需求、环保等）是否清晰地定义并映射到产品备选概念中？产品备选概念的功能分解是否清晰地描述（如已经画成框图）？根据产品备选概念形成的系统架构是否满足需求文档中的性能目标要求？是否在每层分解中都有需求跟踪矩阵？对系统功能框、数据流定义是否清晰、无二义性？系统的架构是否分析并参考业界的主流方案？

²  产品架构/技术方案选择：产品选择的技术的生命周期是否符合产品的规划？硬件概念是否可以用已有的PCB和芯片技术来实现，或者该技术的成熟度是否满足开发和交付的需要？产品概念是否考虑了今后的系统升级？是否有系统升级的清晰需求和途径？产品采用的现有技术是否满足升级需求？相关技术出现对升级需求产生影响？选择的产品方案的风险和局限是否进行评估和记录？所有和产品需求规格和产品方案相关的问题是否被记录和进行风险评估？如果存在多种标准，产品选择的标准是否是主流的标准？对标准、协议的特性支持是否明确？在选择产品方案过程中是否对竞争对手产品进行了深入分析（包括产品选用的技术、平台、OS、关键物料等）？产品对外的接口是否确定？产品的硬件、软件、结构、光学等模块之间的接口是否确定？是否完成技术风险分析？分析发现的问题是否确定应对措施？

²  软件架构：是否考虑了用户定义的部分对整个系统稳定性、安全性的影响？是否考虑产品的模块化设计充分支持行业流行的开发工具？是否对软件子系统的开发工具和开发方式进行评估与优选？是否采用仿真环境等？

²  模块化：模块的划分是否符合拆卸、组装要求（高内聚、低耦合）？模块之间的接口是否定义清晰？模块是否具备标准的、开放的外部接口或API，并且尽可能符合业界或工业标准？是否满足产品标准策略？模块化设计是否便于故障隔离？模块化设计是否便于升级，满足最小容量到最大容量的平滑扩容及成本的平滑性？产品的系统构成是否有外购件，例如中间件、服务器软件等？是否明确相应的成本？是否规划自主替换计划？重用策略是否落实（新开发的关键子系统在接口总线和电平定义中是否考虑相关产品的可能重用性，成熟电路和成熟软件是否考虑采用公司标准模块）？本产品开发能否贡献共享模块？是否借鉴了已有的共用模块？是否分析有哪些部分将成为后续产品的共用模块？

²  兼容性：外部接口是否兼容公司其他产品和业界网络设备？协议是否兼容业界网络设备（如为了跟其他厂家设备对接）？相同功能软件接口前向兼容，新功能软件接口要考虑后向兼容性。是否考虑版本升级时不同模块之间的互通性和兼容性？升级的软件是否支持已有产品的硬件升级？相同板类型的单板，单板软件要兼容（只有硬件升级的，单板软件需要兼容以前的单板）。海外版本的操作界面是否符合当地习惯？网管软件外部接口是否具有兼容性？如用户界面、用户惯用操作、已有产品的操作方式的兼容性。接口的物理性能是否完全符合标准？是否符合市场目标国家的标准或特殊要求？是否预留协议升级的接口？是否兼容以前版本的配置文件格式？

²  系列化及复用：是否对先前开发类似产品所积累的经验、教训进行了分析？产品体系的结构、软硬件模块、板件、物理接口等是否考虑了系列化的统一规格？是否分析了系列产品的共用平台？能否参考或复用公司现有的软件平台？是否对公司已有产品的一些特性、标准电路等进行了可用性分析？配套产品的接口定义是否明确？

²  可靠性：是否确定产品和模块的可靠性规格和基线（包括系统可靠性、环境、EMC、安规等）？是否完成系统FMEA分析？分析发现的问题是否解决？是否确定单板返修率的要求？可靠性的测试方案，测试手段和测试工具是否做充分考虑？

²  可测试性、可维护性：是否满足产品和模块的可测性和可维护性设计需求？在可测试性规格中是否进行了压力测试并且需求得到满足？是否提供系统配置监控功能，包括硬件配置、数据配置、版本？是否提供完善的告警/性能和日志的记录功能？是否考虑软件化、自动化测试环境以提高测试效率？软件子系统是否包含可服务性设计？产品维护是否涉及特殊知识领域？维护人员是否会有相关培训需求？用户支持部分关于资料和联机帮助的规格是否足够清晰？

²  QCT平衡：是否给出典型配置和其他主要配置的物料成本估计？海外产品是否在Q、C、T的权衡中偏向Q（质量）？中低端产品在Q、C、T平衡时是否考虑了产品生命周期的成本，而不是仅仅考虑物料成本和人力成本？中低端产品在Q、C、T平衡时是否考虑了产品的市场销量？在Q、C、T平衡时是否请可靠性工程师、开发代表，技术支援代表、市场代表、财务代表、采购代表等参加？

²  可行性：是否考虑遵循和充分利用已有的国际和国家标准？系统设计是否满足必须遵循的国际、国家、行业、企业标准？暂不适合独立开发的部件，是否考虑合作或外包？对实现难度较大的产品，是否已充分考虑其风险？对核心竞争力的部分，是否考虑重点的资源和技术保障？

²  关键物料和共享模板：供应商/物料选择计划模板和风险分析是否跟随概念阶段和TR1以来发生的情况变化而进行更新？当关键物料的CBB度量指标没有达到预定目标时是否报告并给出行动计划？是否对未经认证的潜在供应商启动认证？自概念阶段和TR1以来，对任何新物料开发人员是否提出规格要求并经过QCT？根据业界和产品技术路标进行功能、性能、可靠性分析和为准备原型机所需要的物料是否已经下单？关键物料的询价单是否发给潜在的供应商

3

产品质量保证

²  风险分析和评估的操作是否符合项目要求？

²  前一技术评审活动遗留的问题是否改进完成并满足要求？

²  本阶段的遗留的质量问题（流程、文档、数据）是否已解决？

²  前面版本中主要偏差和问题的根本原因的分析是否执行和落实？

²  阶段性的项目教训学习是否评估满足项目要求，包括主要偏差的根本原因分析？

²  TR2质量基线是否达到

4

采购代表

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  战略性部件的潜在供应商清单是否刷新？战略性部件的清单是否明确，符合项目期望？是否完成了战略性部件的技术验证？

²  是否识别了需要提前采购的物料？

²  刷新后的潜在供应商清单短名单是否被批准？

²  刷新后的潜在供应商的能力评估是否有效满足项目期望？

²  采购计划是否建立并满足项目期望？

²  开发人员提出的为准备研发样机所需要长周期的物料是否已经下单

5

市场代表

评审遗留问题中有关市场方面的问题是否都已解决

6

财务代表

²  不同元器件选择对成本产生的差异是否经过评审？

²  关键器件的成本是否明确

7

制造代表

²  新工艺技术开发需求是否已提交相关部门开发？

²  评审遗留问题中有关可制造方面的问题是否都已解决

8

服务代表

评审遗留问题中有关工程服务方面的问题是否都已解决

9

配置管理

²  配置管理计划是否满足要求，符合产品数据管理的要求？配置管理计划是否满足要求，符合产品数据管理的要求？

²  本阶段的交付件是否齐备，已评审完毕并归档？

²  本阶段所要求基线化的技术文档是否已基线化？

²  文档密级的设置是否符合公司信息安全规定

10

信息安全

²  开发过程中，准备选用关键芯片所需要的供应商的支持是否违反公司安全规定？

²  信息安全需求是否已经考虑？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  系统的设计需求是否有抗反向工程的措施？如模块封装、抗反编译等

序号

类型

内容

1

项目经理

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划）？

²  项目计划是否调整和刷新计划并通过评审？

²  相关的类似产品的经验、教训是否组织了学习？

²  质量、成本、进度的平衡策略是否考虑清楚？

²  相关的进度依赖关系、任务分配和完成时间，以及关键的路径是否明确并符合项目预期？

²  项目费用是否满足项目需求？

²  项目范围变更是否得到评审和批准

2

开发代表

²  综合：各模块的设计是否落实了《产品规格书》中的规格项和性能要求？产品概要设计是否符合产品环保、包装、运输试验、安规试验、环境试验、EMC试验、外部认证、可靠性测试的设计要求？概要设计是否考虑配电与电源系统、监控系统和计算机子系统的设计？概要设计是否满足可服务性、可生产性需求？硬件和软件的集成方案是否考虑好？各子系统的功能特性是否可验证？设计过程中发现的缺陷是否得到解决或制定经过批准的解决计划？是否解决可能影响后续的技术实现的关键技术？概要设计、设计规格、测试与验证计划是否置于受控更改状态下？概要设计是否满足标准策略？竞争对手相关标准在产品中的应用是否符合要求？新技术实现方案的是否确认并有相应的信息文档进行保证？可能影响详细设计的关键技术问题是否解决？产品设计规格在概要设计中是否全部得到设计实现？产品概要设计中是否清晰定义共用模块？产品概要设计的模块之间的接口是否确定？是否完成技术风险分析？分析发现的问题是否确定应对措施？设计变更是否得到评审和批准？

²  结构：结构设计方案是否满足工业设计的要求？

²  硬件：单板的模块之间的功能划分是否合理？本产品单板方案是否考虑了与相关产品总体设计方案的适应性？是否完成了关键器件的技术验证？

²  软件：各软件项目的需求分解分配是否充分映射产品设计规格软件部分？软件子系统的结构是否具有可扩展性？是否具备持续发展的能力？是否制定了开发的版本计划？

²  测试：概要设计和相应的设计规格是否满足可测试性需求？所有生产测试的可测试性设计规格是否得到落实？

²  工艺：在器件方案、结构设计方案、单板总体设计方案、装备总体方案中是否考虑了工艺的要求？在概要设计中是否考虑了器件的需求和约束？新工艺技术开发需求是否已提交相关部门开发？

²  成本：是否考虑优化设计（器件兼容性设计、多家选型等）？是否对成本进行分析？是否明确重点降成本对象？是否考虑部分模块、特性或某个开发阶段进行委托开发？被委托方是否通过资质认证？对公司暂不适合独立开发的部件，是否考虑合作或外包？是否考虑合作开发的成本，以及后续的维护方式和维护成本？是否考虑了降低成本，并且关注了最可能降低的部件

3

市场代表

评审遗留问题中有关市场方面的问题是否都已解决

4

采购代表

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  战略性器件（部件）的供应商清单是否明确？

²  需要提前采购的候选物料是否已确认并报PDT审核？是否刷新了需要提前采购的物料需求？

²  开发人员提出的为准备研发样机所需要长周期的物料是否已经下单？

²  刷新后的采购计划是否确认并满足项目预期？

²  供应商的资格，器件或部件的技术认证，器件或部件的维护和支持。

²  供应商价格与目标产品成本匹配程度。

²  物料供应计划被批准认可，长周期物料的分析。

²  所有供应商已经签订供货计划，单一或独家供应商的风险分析。

²  供应商的交付计划和产能是否满足项目组和量产需要？

²  是否对供应商选择计划中未经认证的供应商启动认证？TR2上确定的对关键物料的新供应商的认证是否完成？

²  供应商选择计划是否已经更新？

²  概要设计中所显现出来的对关键物料的新需求是否邀请Sourcing Team进行评审

5

财务代表

²  量产的损益是否分析？

²  是否制定降成本措施并评估可行性

6

制造代表

评审遗留问题中有关制造方面的问题是否都已解决

7

服务代表

²  客户服务计划是否确认并满足项目预期？

²  评审遗留问题中有关可服务性方面的问题是否都已解决

8

工艺

²  新工艺技术开发需求是否已提交开发？

²  在产品结构概要设计、产品硬件概要设计、产品生产测试与工艺总体方案中是否考虑了工艺的要求

9

测试

²  产品测试方案是否满足相关要求？

²  产品设计需求和规格能否被验证？

²  测试计划是否已经制定？

²  是否考虑了测试所需的工具和环境的需求？

²  测试是否依据通过评审的系统总体方案和设计规格制定测试方案并通过评审

10

产品质量保证

²  风险分析和评估的操作是否符合项目要求？

²  前一技术评审活动遗留的问题是否改进完成并满足要求？

²  本阶段的遗留的质量问题（流程、文档、数据）是否已解决？

²  前面版本中主要偏差和问题的根本原因的分析是否执行和落实？

²  阶段性的项目教训学习是否评估满足项目要求？包括主要偏差的根本原因分析。

²  是否评审和优化质量目标和计划？

²  TR3质量目标是否达到

11

配置管理

²  本阶段的交付件是否齐备归档？

²  本阶段所要求归档或基线化的技术文档是否已归档或基线化？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  发现的文档与数据的问题是否都已解决

12

信息安全

²  开发过程中，选用的芯片、软件外购件所需要的供应商的支持是否违反公司安全规定？

²  系统的设计需求是否有抗反向工程的措施

序号

类型

内容

1

开发代表

²  模块级设计实现满足度：所有模块相关的需求规格是否全部实现？系统联调和样机试装中是否存在装配方面的缺陷？所有交付件是否都已经过评审/测试？评审/测试报告是否可以接受？要求在TR4前归档的文档是否全部完成更新并归档？模块级评审是否按时完成，并能符合产品质量目标和质量计划的要求？

²  模块级测试：模块级测试策略是否得到测试部门的认可/确认？是否能符合或满足产品质量目标和质量计划的要求？模块级测试手段和方法是否能保证模块级测试质量目标并有效支撑系统级测试质量目标的达成？模块级测试用例是否完备？测试计划和活动是否按时完成并达成测试质量目标（如覆盖率目标）？其所有TR的结果和遗留缺陷引起的变更是否得到测试和实施？

²  缺陷管理：所有模块是否完成开发和测试？是否所有已发现的模块的缺陷都被记录和跟踪？是否所有致命（1级）和严重缺陷（2级）都得到了解决，并且所有遗留的缺陷已经找到解决方案？所有与模块相关的风险是否都制定了规避计划和应急措施？

²  物料：为后续采购小批量和批量准备的详细BOM的评审是否完成？在工程BOM产生时一般物料是否从物料优选库中选择？是否完成对供应商回复的评审并选择供应商？开发人员是否完成物料技术规格和检验指导书并组织评审？是否根据已经发生变化的情况对提前采购订单进行评审并做出相应的决定？是否已下达小批量试产验证物料订购计划

2

测试代表

²  测试方案是否通过评审？

²  测试环境是否已经准备好？

²  测试用例是否通过内部检视

3

信息安全

²  样机测试方案中是否违反公司保密规定？

²  产品的设计是否有抗反向工程的措施（如产品封装、抗反编译等）？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  《产品信息安全计划》中对产品设计的要求是否得到满足

序号

类型

内容

1

项目经理

²  计划是否调整和刷新并通过评审？

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划），评估项目中存在的风险？

²  对项目执行当中进度的重大偏差是否采取了有效的措施？

²  是否对项目执行过程中重大的质量问题协调资源解决？

²  是否按照项目指定的周期完成任务

2

开发代表

²  需求实现：样机测试是否满足其退出标准？《产品规格书》和《总体设计方案》中要求的所有功能规格都被验证？环境实验、安规检视/测试、防护测试、热测试、EMC测试是否通过？是否完成国际认证测试计划的制定？样机确认测试的致命和严重遗留问题是否已经解决或有解决方案和计划？

²  结构：整机试装、样机确认测试中结构需要解决的遗留问题是否已解决？热测试、环境测试、安规测试、EMC测试中的产品结构问题是否已经解决？产品结构包装是否符合包装试验的设计要求？功能样机中结构和电缆的由设计原因导致的遗留问题是否已解决？

²  资料：是否按计划完成所有资料交付件的开发与评审？评审后需要解决的遗留问题是否已经解决？

²  产品数据：产品BOM清单评审的遗留问题是否解决？BOM清单是否完备？所要求技术文件/文档是否归档？功能样机BOM中的器件是否从优选库中选择？器件的替代是否满足要求？所有的设计是否满足ROHS要求？功能样机BOM的遗留问题是否解决？公共模块的复用是否满足要求？设计变更是否得到评审和批准

3

采购代表

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  开发人员提出的为准备研发样机所需要长周期的物料是否已经下单？

²  刷新后的采购计划是否确认并满足项目预期？

²  供应商的资格，器件或部件的技术认证，器件或部件的维护和支持，供应商价格与目标产品成本匹配程度，物料供应计划被批准认可，长周期物料的分析，所有供应商已经签订供货计划，单一或独家供应商的风险分析。

²  供应商的交付计划和产能是否满足项目组和量产需要？

²  是否对供应商选择计划中未经认证的供应商启动认证？是否所有供应商已经认证过，并且是优选供应商？物料复用率、替代率达到预定目标？

²  供应商选择计划是否已经更新？

²  器件的替代、优选、复用率是否达到项目要求？

²  是否完成项目新导入的供应商的认证？新供应商是否已经过物料技术认证部门的认证？

²  为初始产品和小批量试产验证的提前采购订单是否经过评审和更新？

²  所有物料、结构件、部件、配套件是否满足ROHS要求？

²  审视供应商产品版本变更与设计变更是否匹配？

²  所有新物料（包括外协件、采购件、PCB等）是否完成认证？

²  开发人员是否向物料技术认证部门提供新器件规格和来料质量检测标准？

²  小批量物料是否已由物料技术认证部门完成测试并形成报告？必须没有严重缺陷，否则要进行根本原因分析并形成纠正措施。所有被选供应商必须能达到公司订单要求的质量目标。

²  存在来料质量问题的物料已有改进措施？

²  基于完备的BOM的供应商、物料选择计划、风险识别、规避是否已经更新并完成？

²  用于计划和采购的制造BOM是否已经发布并且录入到ERP系统？

²  是否有对供应商的变更控制流程

4

财务代表

²  是否刷新降成本计划？

²  整机成本是否达到目标？

²  评估产品的成本是否符合项目给定的成本

5

制造代表

²  项目进度和产能评估是否满足项目要求？

²  制造系统验证方案是否完成？

²  功能样机加工过程中反馈的严重技术问题、影响加工制造效率的问题是否全部解决或有解决方案和计划？

²  功能样机加工过程中出现的设计文件问题是否已经修正？

²  BOM是否通过验证？发现的BOM问题是否都已解决？

²  试制报告是否达到目标并满足要求？

²  试制的遗留问题是否已经制定对策？

²  钢网、工装、夹具是否经过验证且与当前版本配套？

²  生产质量计划（运输标准、生产线和操作员资格要求、产品震动测试和耐高压和绝缘电阻测试）是否制定？

²  根据前期同类产品生产加工、生产测试的经验的继承和优化是否完成？

²  对产线人员/IQC/PQE/OQC培训的计划是否完成？

²  装备的开发方案是否已经确定？

²  采用环保设计或无铅工艺的工艺遗留问题是否解决？

²  试制要求是否明确？生产过程质量控制点是否明确？试制相关的文件和数据是否发布到相关制造部门？

²  生产可测试需求、功能是否在功能样机中得到验证？

²  影响综合直通率的问题是否已经解决或有解决方案？

²  调测装备、老化装备是否已按计划提供？

²  生产文件是否齐套并已归档或临时归档？

²  软件版本对照表是否已提供？软件是否全部发放？
样机加工过程中批量物料失效、来料不良问题是否已有解决措施？

²  样机加工过程中反馈的严重技术问题、影响原型机加工效率的问题是否全部解决或有解决方案和计划？

²  样机加工过程中出现的生产文件问题是否已经修正？

²  产品BOM层次结构是否与生产方式相符？

²  对调测/检验/装配人员的特殊要求是否已说明

6

服务代表

²  《产品规格书》中属于可服务性需求是否在产品设计中得到实现？

²  《产品规格书》和《产品总体方案》的可服务性需求是否在产品设计中得到实现？

²  如果产品在TR4A后会发送到Beta用户手上，以下标准是否满足：技术支持文档是否可用？最终交付给用户的产品文档是否可用？是否完成对技术支持工程师在维修、维护和安装方面的培训？充分的可服务性和可安装性测试是否已经完成

7

工艺

²  工艺人员是否参加了硬件单板原理图、PCB layout、投板等活动的评审？

²  安规实验中单板工艺问题是否已经解决方案？

²  安规实验、EMC实验、机械震动和冲击实验、热测试、防护测试（防静电、防腐蚀、防尘、防潮、防霉等）、工艺难点、工艺遗留问题是否已经解决？

²  工艺遗留问题是否已解决？

²  工装夹具是否提供？工艺路线是否已录入系统？

²  生产加工中使用和产生的非环保物质是否有合理的防范、处理措施？

²  整机装配工艺、整机内部空间分配、表面处理要求等方面的问题是否已经解决？

²  根据样机验证计划，应该提供的老化装备是否已全部提供？

²  根据装备总体方案和初始产品验证计划要求在TR5前提供的整机的调测装备是否已提供使用？

²  已提供装备的使用说明书、内部验收报告是否已归档或临时归档？

²  半成品、成品生产的主工艺路线设定是否清楚

8

测试

²  测试计划是否已经刷新？

²  设计人员是否完成单板级/模块级的调试？是否输出了调试报告？产品的每个电路板是否有测试架或调试说明？

²  版本提交测试是否经过测试申请电子流？测试用例是否通过测试组内部评审？

²  设计规格书中要求的所有功能规格是否实现？

²  Buglist、测试报告是否通过评审？

²  安规摸底试验、防护测试、EMC摸底试验、部件的可靠性增长测试、热测试摸底、噪声测试摸底、环境摸底试验、产品的兼容性摸底测试是否通过？

²  用于认证的资料是否准备齐全？

²  内部测试的覆盖面是否覆盖整个系统？内部测试结果作为确定项目是否可以进入样机试制阶段一个依据？

²  是否所有已发现的缺陷都被记录和跟踪？

²  是否所有致命和严重缺陷都得到了解决，并且所有遗留的缺陷已经找到解决方案？

²  设计过程中发现的缺陷是否得到解决或已制定经过批准的解决计划？

²  所有相关的风险是否都制定了规避计划和应急措施

9

产品质量保证

²  风险分析和评估的操作是否符合项目要求？

²  前一技术评审活动遗留的问题是否改进完成并满足要求？

²  本阶段的遗留的质量问题（流程、文档、数据）是否已解决？

²  前面版本中主要偏差和问题的根本原因的分析是否执行和落实？

²  是否Review和优化质量目标和计划？

²  设计变更是否遵循流程，基线化是否完成？

²  所有的流程变更是否被认可和批准？

²  TR4质量基线是否达到

10

配置管理

²  本阶段的交付件是否齐备归档？项目过程要求输出的文档是否完整？文档质量是否符合项目要求？

²  本阶段所要求归档或基线化的技术文档是否已归档或基线化？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  BOM是否归档并做相关发布？

²  发现的文档与数据的问题是否都已解决

11

信息安全

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  设计变更评审时，要根据上述检查项确认没有新的安全漏洞

序号

类型

内容

1

项目经理

²  计划是否调整和刷新过并通过评审？

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划）？

²  是否对项目执行当中重大的质量问题协调资源解决？

²  资金和财务支持是否满足项目需求？ 试制所需的人工成本是否在项目设定的成本范围内？

²  该阶段工作是否按照项目指定的周期完成？

²  与产品发布相关的策略是否定义和明确，符合项目和产品要求

2

开发代表

²  需求实现：样机测试是否满足其退出标准？《产品规格书》和《产品总体设计》中要求的所有功能规格在该产品中实现并验证？单板PCB版本稳定并且已经归档？环境实验、安规检视/测试、防护测试、热测试、EMC测试、国际认证测试、兼容性测试是否通过？样机测试的致命和严重遗留缺陷是否已经解决或有解决方案和计划？是否根据产品BOM清单计算产品成本并与产品目标成本进行比较分析，是否达到产品目标成本要求？

²  缺陷管理：是否所有已发现的缺陷都已经记录和跟踪？开发过程中发现的缺陷是否得到解决，或已制定经过批准的解决计划？所有相关的风险是否都制定了规避计划和应急措施？

²  结构：数字化样机、整机试装、样机测试中结构需要解决的遗留问题是否已解决？性能样机中结构和电缆的由设计原因导致的遗留问题是否已解决？产品测试（热传、噪声、环境、安规、EMC等）中的结构问题是否已经解决？产品结构包装（包括标签标识）是否符合包装试验的设计要求？结构件是否经过IQC检验？

²  资料：产品资料和培训资料（客户的、工程服务、维修等）是否开发并有效完成？是否按计划完成所有资料交付件的开发与评审?

²  硬件：器件的替代是否满足要求？所有的设计是否满足ROHS要求？所有新器件、部件的承认书与封样是否完成？公共模块的复用是否满足要求？

²  产品数据：整机BOM评审的遗留问题是否解决？BOM清单是否齐套？所要求技术文件/文档是否归档？

²  其他：所有产品认证测试是否通过？设计变更是否得到评审和批准？试制的样机是否达到项目设计要求

3

市场代表

²  Beta试验计划是否制定？

²  有关市场方面的问题是否都已解决

4

采购代表

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  小批量试制的物料是否齐套？

²  供应商来料的质量问题是否已解决？

²  器件的替代、优选、复用率是否达到项目要求？

²  发生变更后出现的新的物料、结构件、部件、配套件是否满足ROHS要求？

²  审视供应商产品版本变更与设计变更是否匹配？供应商的交付计划和产能是否满足项目组和量产需要？

²  单一供应商的风险是否可控？

²  是否对供应商（生产厂家、原厂）的变更进行控制？发生变更后新导入的供应商是否经过认证？

²  所有新物料（包括定制件、外协件和PCB）技术认证是否完成？

²  开发人员是否向物料技术认证部门提供新物料规格和来料质量检测标准？

²  所有新物料的规格和验收标准已经由项目组提供？

²  用于计划和采购的制造BOM是否已经发布并且录入ERP系统

5

财务代表

²  降成本措施是否review并刷新？

²  财务评估是否更新

6

制造代表

²  性能样机的试制是否达到目标并满足要求？样机生产的可操作性是否满足要求？样机是否便于拆装和维护？

²  生产工艺流程和QC测试检验流程是否制定？

²  所有为量产准备的工具是否具备，并满足要求（生产的装夹治具、测试软件等）？

²  对调测、检验、装配人员的特殊要求是否已说明？

²  是否提供完整的制造系统验证方案经审核并归档？

²  性能样机加工中反馈的严重技术问题、影响性能样机加工正常进行和加工生产效率的问题是否全已解决或有解决方案和计划？

²  产品生产所需的资源/环境是否已适用？

²  生产线是否满足小批量的产能要求？小批量方面的准备是否完成？

²  根据前期同类产品生产加工、生产测试的经验的继承和优化是否完成？

²  对产线人员、生产质量人员培训的计划是否完成？

²  采用环保设计或无铅工艺的工艺遗留问题是否解决？

²  用于小批量的研发设计文件是否已发布至生产部门？样机与图纸、BOM等资料保持一致性。

²  生产可测试需求/功能是否在性能样机中得到验证？

²  所有工艺指导书和检验指导书是否制定并发布？

²  BOM是否通过验证？发现的BOM问题是否都已解决？

²  装备（工装、夹具）验证是否已全部完成？

²  生产测试装备和老化装备经验证已合格且已校准？

²  生产线的设备是否符合生产需要？

²  生产测试成本是否可以接受？

²  生产测试装备的功能覆盖情况是否满足要求

7

服务代表

²  《设计规格书》中属于可服务性需求是否在产品设计中得到实现？

²  如果产品TR5后实施Beta测试，下面标准是否满足：服务文档是否可用？是否完成对客服工程师在维修、维护和安装方面的培训？充分的可服务性和可安装性测试是否已经完成？若为升级版本，该版本的升级测试是否通过？

²  量产的支持和维护计划是否建立并被评审批准？

²  可安装性、可维护性方面是否有严重级别以上的遗留问题？

²  是否有运输和物流计划，有足够的供应能力并满足质量要求？

²  产品和选配件、服务和支持方面的现场可替换单元是否已识别

8

工艺

²  工装夹具是否已经提供？

²  各种测试中发现的单板工艺问题是否已经解决？

²  所有工艺是否符合RoHS和环保要求？

²  生产加工中使用和产生的非环保物质是否有合理的防范、处理措施？

²  性能样机的DFM问题是否得到有效解决？

²  性能样机加工的工装夹具验证问题是否解决

9

测试

²  测试计划是否已经刷新？

²  版本提交测试是否经过测试申请电子流？

²  Bug List、测试报告是否通过评审？

²  所有的设计规格是否全部实现并达到要求？

²  所有SIT测试活动是否完成？

²  热测试、噪声测试、安规试验、环境试验、EMC试验、防护测试、产品兼容性、易用性测试、整机的可靠性测试是否通过？

²  用于认证的资料是否准备齐全？

²  安规、EMC、可靠性、热测试、噪音、环境试验中的单板工艺设计问题是否解决？

²  系统中是否不存在遗留的致命问题，且遗留的严重问题有解决方案和计划？

²  资料（包括产品手册、在线帮助）测试是否完成？

²  是否符合环保法规和标准的要求？产品发布后市场和技术人员所需的培训资料是否通过审查

10

产品质量保证

²  风险分析和评估的操作是否符合项目要求？

²  前一技术评审活动遗留的问题是否改进完成并满足要求？

²  本阶段的遗留的质量问题（流程、文档、数据）是否已解决？

²  前面版本中主要偏差和问题的根本原因的分析是否执行和落实？

²  是否评审和优化质量目标和计划？

²  设计变更是否遵循流程，基线化是否完成？

²  所有的流程变更是否被认可和批准？

²  TR5质量基线是否达到

11

配置管理

²  本阶段的交付件是否齐备归档？所要求的产品数据文档是否归档？

²  本阶段所要求归档或基线化的技术文档是否已归档或基线化？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  BOM是否归档并发布

12

信息安全

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  设计变更评审时，要根据上述检查项确认没有新的安全漏洞

序号

类型

内容

1

项目经理

²  计划是否调整和刷新并通过评审？

²  项目资源（人力、机器和工具等）是否满足执行项目计划最低要求？

²  是否进行了风险管理（风险识别、规避计划）？

²  对项目执行当中进度的重大偏差是否采取了有效的措施？

²  是否对项目执行当中重大的质量问题协调资源解决？

²  与产品发布相关的策略是否定义和明确，符合项目和产品要求？

²  量产计划是否被认可？

²  如果进行了BETA测试，客户现场的应用结果是否满足预期？

²  所有客户领域的初始应用是否被评审和并做有效答复

2

开发代表

²  产品数据：小批量中发现的由设计原因导致的遗留问题是否已解决？发现的BOM、生产文件问题是否都已解决？型式试验、试产提出的问题是否有效处理？所要求生产文件是否齐套并归档？生产文件是否通过验证？正式发布的BOM是否更新到ERP？产品资料和培训资料（客户的、工程服务、维修等）是否测试并评审通过？待发布的产品包是否完整并满足质量要求（包括组成产品的所有内容：硬件、软件、结构、包装、标签、产品手册、规格说明书、光盘等），设计文件（含印刷品）的完整性、正确性？

²  需求规格：产品的全部需求规格是否实现？相关联的产品包需求是否得到验证？存在的致命问题和严重问题的是否解决？批量生产的一致性测试中环境实验、安规检视/测试、防护测试、热测试、EMC测试是否通过？设计技术规格是否满足设计输入的要求，设计是否符合设计规范的要求？产品在耗电量、选用的材料等方面对环境的影响是否已经达到设计输入的要求？所有产品认证证书是否获得？产品是否通过准入测试？是否根据产品BOM清单计算产品成本并与产品目标成本进行比较分析，是否达到产品目标成本要求？

²  结构：验证阶段的结构问题是否全部解决？验证阶段中的整机工艺文件问题是否已验证解决？结构件是否已按正常流程经IQC检验？结构生产不良率、来料严重缺陷率是否符合要求结构更改是否验证合格？产品结构包装（包括标签标识）是否符合包装试验的设计要求？

²  硬件：器件的替代是否满足要求？所有的设计是否满足ROHS要求，结构、单板、线缆？变更产生的新器件、部件的承认书与封样是否完成？环保设计、产品退市后的废弃物的收集及再利用计划是否建立，满足项目预期

3

市场代表

²  产品资料是否明确并符合市场要求？是否满足设计任务书及顾客要求？

²  产品培训是否有效实施？

²  市场营销计划是否制定和落实？市场宣传资料，产品发布的方式和策略，BETA用户的支持计划；

²  产品的可安装性、可维修性

4

采购代表

²  评审遗留问题中有关采购方面的问题是否都已解决？

²  发生变更后新增的物料和供应商是否经过认证？发生变更后出现的新的物料、结构件、部件、配套件是否满足ROHS要求？

²  验证阶段活动所产生的新增物料的规格和验收标准已经由开发人员提供给物料技术认证部门？

²  供应商来料的质量问题是否已解决？零部件标准、成品标准对检验的指导性？

²  量产的物料计划是否建立？为批量产品准备的物料采购订单是否经过评审和更新？

²  器件的替代、优选、复用率是否达到项目要求？

²  审视供应商产品版本变更与设计变更是否匹配？

²  供应商的交付计划和产能是否满足项目组和量产需要？

²  单一供应商的风险是否可控？

²  是否对供应商（生产厂家、原厂）的变更进行控制？

²  供应商的交付计划和产能是否满足项目组和量产需要？供应商能力评价

5

财务代表

²  BOM成本是否达到目标？

²  降成本措施是否review并刷新？

²  是否评估目标成本达成情况？

²  是否制定生命周期降成本计划

6

制造代表

²  所有为量产准备的工具是否具备，并满足要求（生产的装夹治具，测试软件等）？

²  生产测试活动能否保证产品达到预定制造质量水平？

²  小批量的试制是否达到目标并满足要求？

²  产品量产的工艺路线是否制定和发布？

²  生产测试活动能否保证产品达到预定制造质量水平？

²  根据前期同类产品生产加工、生产测试的经验的继承和优化是否完成？

²  有增加或减少装备时，是否经过评审？新增加的装备是否已提供？

²  与产品数据相关的问题是否都已解决？

²  BOM是否通过验证？发现的BOM问题是否都已解决？BOM的准确性？

²  整机测试设备的调测流程和方法是否合理？

²  影响综合直通率的问题是否已经解决或有解决方案？

²  模具状况及模具生产能力评价

7

工艺代表

²  是否完成所有工艺和检验指导书发布？工艺文件的完整性、正确性？

²  采用环保设计或无铅工艺的工艺遗留问题是否解决？

²  加工的工艺文件和工装、夹具是否已验证合格？

²  验证中出现的可制造性问题是否已全部定位和修正？

²  工艺文件中是否考虑整机工艺并验证？

²  产品工艺是否符合安规试验的设计要求

8

服务代表

²  量产的支持和维护计划是否更新？产品（硬件、软件等）的维护策略、维修、备件、客户投诉支持、保修策略，人员培训，必须的资源；

²  是否有运输和物流计划，有足够的供应能力并满足质量要求？

²  产品和选配件，服务和支持方面的现场可替换单元是否已识别？

²  备件供应能力是否能满足客服要求？

²  服务装备和操作指导书是否发布？

²  网上问题收集和报告体系是否明确？

²  针对用服人员的培训是否完成

9

测试

²  Be ta测试计划是否已经制定？

²  是否提交的版本满足转测试标准？

²  SVT阶段的测试用例是否通过内部检视？

²  所有测试活动是否完成并通过？

²  测试报告/缺陷列表是否通过评审？

²  SVT的严重问题是否已经解决，一般问题有解决方案和计划？

²  问题规避指导书是否完成并通过评审

10

产品质量保证

²  风险分析是否有效完成？

²  产品质量状况是否符合目标要求并在可接受和可控限度内？产品批量性能是否满足成品标准？

²  前面版本中主要偏差和问题的根本原因的分析是否执行和落实？

²  阶段性的项目教训学习是否评估满足项目要求？

²  主要背离的根本原因分析。

²  前一技术评审活动遗留的问题是否改进完成并满足要求？

²  本阶段交付件评审的遗留问题是否已关闭？

²  TR6基线是否达到？

²  制造和服务质量报告是否已建立

11

配置管理

²  本阶段的交付件是否齐备归档？

²  所要求的产品数据文档是否归档？

²  本阶段所要求归档或基线化的技术文档是否已归档或基线化？

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  BOM是否归档并做发布？

²  产品数据的变更是否得到有效实施

12

信息安全

²  检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定？

²  设计变更评审时，要根据上述检查项确认没有新的安全漏洞

序号

类型

内容

1

评审前

²  评审前是否向PLM系统上提交了要评审的工作产品？

²  是否指派了主审人？主审人是否确定评审专家？主审人是否对工作产品齐备性进行了检查？

²  评审资料是否按照相关的模板填写？

²  评审专家是否清楚技术评审规范？评审专家是否覆盖到了建议的相关角色？主审人在邀请评审专家前是否与各评审专家沟通，确定各评审专家时间允许、承诺配合？

²  是否进行了同行评审？是否书面化同行评审预审意见、评审意见、评审决议和修改意见？在项目计划中安排的审查同行评审的工时是否足够？

2

预审

²  主审人是否将评审计划发送到所有相关人员？所有评审相关人员是否清楚知道评审计划、日程安排？是否为评审专家查看评审资料预留充足的时间？

²  评审专家是否按评审计划及时反馈评审意见？是否在PLM系统上进行了预审？

²  评审责任人是否针对相应评审要素表进行自检，并提交评审要素自检表？主审人是否跟踪监控评审专家意见反馈情况，以确保所有评审专家按评审计划反馈评审意见？

²  作者是否在接收到专家问题后及时回答问题，与专家沟通？作者是否组织相关人员回答专家问题？主审人是否跟踪回答问题的进展情况，确保作者按计划完成与专家沟通、讨论？

²  召开评审会议之前评审责任人是否就具体问题与评审人员进行了沟通

3

评审中

²  会议组织者是否就何时召开评审会议与主审人沟通？会议组织者是否将会议通知发送到所有相关人员？主审人是否做好充分的会前准备？评审会议到会人数是否达到全部专家人数的2/3？是否指定评审会议记录人员？评审会议记录人是否做好会议记录？为评审计划分配的人员是否充分？

²  在讨论过程中是否涉及具体的问题解决方案？在讨论过程中是否跑题？评审会上是否对各遗留问题指定负责人和跟踪人？

²  评审所发现的缺陷是否加入到缺陷库内？是否所有重要的缺陷都已关闭？

²  评审会议是否达成一致的评审结论（通过、不通过、有条件通过）？

²  主审人是否组织填写技术评审报告？技术评审报告是否有项目管理员的审计签名？技术评审报告是否得到所有专家的会签

4

评审后

²  评审报告是否提交PLM系统？评审通过的工作产品是否在PLM系统中的状态得到更改？

²  评审是否按计划准时进行